切削加工部品

最大サイズ 最大サイズ（XY）：6200㎜×3500㎜
最大サイズ（φ） ：575㎜
加工精度 ±0.01mm
素材 鉄：SS400 S45C S50C など
ステンレス：SUS303、SUS304、SUS316 など
アルミ：A5052、A5056、A6061 など
その他：チタン、銅、樹脂 など
ロット数 単品から量産まで
対応実績分野 医療、介護、半導体、食品、インフラ、基板備品など
参考納期 大物切削加工は24時間対応可能！

  • 業界 半導体
    材質 AL
    サイズ φ340
    特徴 外周にローレット加工が施されている。
    加工後 黒アルマイト処理

  • 展示会用サンプル

    業界 展示会用
    材質 AL
    サイズ 60×85

  • 展示会用サンプル

    業界 展示会用
    材質 AL
    サイズ □30

  • 展示会用サンプル

    業界 展示会用
    材質 AL

  • 業界 半導体
    材質 AL
    サイズ 120×100×100

  • 業界 半導体
    材質 AL
    サイズ 230×160×20

  • 業界 半導体
    材質 AL
    サイズ 250×200×55

  • 業界 半導体
    材質 AL
    サイズ φ400
    特徴 ワイヤーカットによる0.8巾×450か所の溝

  • ヘール加工サンプル

    業界 半導体
    材質 AL
    特徴 ヘール加工

  • スクリュー

    業界 自動車
    材質 アルミ
    サイズ φ50
    特徴 同時3軸加工

  • アダプター

    業界 航空
    材質 アルミ
    サイズ φ10、φ40
    特徴 複合旋盤

  • 展示用サンプル

    業界 展示用
    材質 アルミ
    サイズ 5x10x12
    特徴 5軸加工

  • 展示用サンプル

    業界 展示用
    材質 アルミ
    サイズ φ200

  • 展示用サンプル

    業界 展示用
    材質 アルミ
    サイズ 5x10x12
    特徴 5軸加工

板金部品

形状 板、角パイプ、丸パイプ、Lアングルなど
最大サイズ パンチング・レーザー：2500ｘ1250
溶接フレーム：2500ｘ1500ｘ1000
折り曲げ長さ：2500
板厚 t=0.1㎜～16㎜
素材 鉄：SPCC、SECC、SS400など
ステンレス：SUS303、SUS304、SUS316など
アルミ：A5052、A5056、A6061など
銅：C1020、C1100など
高反射材 アルミ・真鍮・銅のレーザーカットが可能です。
チタンなど難加工材、ご相談ください。
ロット数 単品から中ロット生産まで対応可能
対応実績分野 医療・介護、半導体など

  • ステゴサウルス

    業界 展示会用
    材質 SUS
    サイズ 300x140
    特徴 ステゴサウルスの骨格模型

  • ブラケット

    業界 半導体
    材質 アルミ
    サイズ t3x6x12
    特徴 レーザー加工

  • ホルダー

    業界 半導体
    材質 真鍮
    サイズ φ10（t1）
    特徴 レーザー加工

  • グリーンフォーク

    業界 ノベルティグッズ
    材質 アルミ
    サイズ t2x25x85
    特徴 レーザー加工

  • カバー

    業界 半導体
    材質 銅
    サイズ t0.5x6x50
    特徴 薄板加工

組立・ロボット

実績 半導体試験装置、FA機器、ウエハ洗浄装置、搬送装置、産業機械など
対応範囲 ODM生産、OEM生産、ユニットアッセンブリ、サブアッセンブリなど
電気関係 シーケンス制御、リレー制御、アクチュエータ制御、インターフェイス構築など
メカ関係 機械組立（配管・配線込）、駆動機器の調整など
部品調達 自社加工（板金・切削）、購入品調達など、必要な部品を、要望に合わせてワンストップで対応します。
配送 用途に合わせ現地搬送・据付対応可　要相談

※その他要求事項に合わせて柔軟に対応します。

  • 業界 半導体
    特徴 ASSY

  • 業界 半導体
    特徴 ASSY

  • 業界 半導体
    特徴 ASSY

  • 配線技術

    業界 半導体
    ロット 1台
    特徴 盤配線

  • 洗浄装置

    業界 半導体
    ロット 1台
    特徴 樹脂筐体

  • 試験装置

    業界 半導体
    ロット 1台
    特徴 ロボットによる省人化作業

  • 積層装置

    業界 半導体
    ロット 1台
    特徴 アルミフレームと樹脂の筐体（OEM製品）